皇〖huang〗冠最新登陆网{wang}址:异质‘zhi’整合技术 跃升半导体新显学

余振华指出,台积电制程早就进入奈米级,但传统封装是数十微米,借用前段或后段制程,各会在成本和精准度形成挑战,必须要供应链合作。图为台积电12吋晶圆厂房内部生产过程。

异质整合是近年半导体技术热门议题,台积电卓越院士兼研发副总经理余振华昨表示,异质整合技术已成新显学,台积电从异质整合到系统整合,再进入系统微缩新阶段,但目前面对两大挑战,有赖供应链的合作。日月光半导体副总经理洪志斌也指出,异质整合挑战相当多元,的确需要供应链合作。

异质整合是透过3D设计,将不同性质的电子零件整合进单系统级封装中,包括逻辑晶片、记忆体、射频等。国际半导体产业协会邀请余振华和洪志斌进行座谈,SEMI台湾区总裁曹世纶指出,摩尔定律走到极限,加上电子设备轻薄短小的趋势,异质整合成为新显学,相关制程需求将大幅提升。

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余振华指出,台积电异质整合虽已商业化,且开花结果,但也有两大挑战,一个是成本的控制,一个是制程精准控制的程度,台积电制程早就进入奈米级,但传统封装是数十微米,借用前段或后段制程,各会在成本和精准度形成挑战,必须要供应链合作。

洪志斌说,供应链的合作很重要,日月光作不同型态的系统级封装,遇到的挑战相当多元,如矽晶圆可能要和化合物半导体进行异质整合,在3D尺寸上每年若要继续微缩15%至30%,不能仅靠封装制程,还要有新的晶圆和零件技术,材料也是关键,这需要半导体整套供应链的合作。

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  • 评论列表:
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     发布于 2021-12-02 00:08:18  回复
  • 微波炉险些逐日都市用到,但又有若干人会注意微波炉的使用禁忌呢?照样打开微波炉就随手放入食物呢?英国传媒BBC和东京消防厅都曾做过剖析和研究,交接有什么食物不能放入微波炉,以及使用的潜在危险,原来有这么多食物不能放入微波炉加热。催更大队来了
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     发布于 2021-12-31 00:09:46  回复
  • 现场韩国观众纷纷踊跃提问,尤其韩国并不领会神兽的传说故事,导演稀奇和人人注释,原来片中神兽就是长相奇异的「食梦貘」,在古代传说中,食梦貘能吃掉人类噩梦,妈妈都市缝制貘的图案在孩子的枕头上,让小同伙不再做噩梦、一觉到天亮。来了,继续继续~

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